电路板机构及终端设备
授权
摘要
本实用新型公开一种电路板机构，应用于终端设备，其包括电路板(100)、接地焊盘(200)和信号焊盘(300)，所述接地焊盘(200)和所述信号焊盘(300)均固定在所述电路板(100)上，所述接地焊盘(200)与所述信号焊盘(300)间隔分布，所述接地焊盘(200)包括第一放电尖部(210)，所述信号焊盘(300)包括第二放电尖部(310)，所述第一放电尖部(210)与所述第二放电尖部(310)相对设置，且所述第一放电尖部(210)与所述第二放电尖部(310)之间形成放电间隙(400)。上述方案能解决目前的终端设备存在静电释放能力较差的问题。本实用新型公开一种终端设备。
基本信息
专利标题 ：
电路板机构及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921294949.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210381468U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
贾晓磊
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
施敬勃
优先权 ：
CN201921294949.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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