一种温控半导体BOPET聚酯基膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种温控半导体BOPET聚酯基膜，包括基膜层及设置于基膜层上的导电层，所述导电层上、下表面均设有网格状凹槽，导电层上开设有与上、下网格状凹槽连通的通孔，所述网格状凹槽与通孔内设有半导体粉粒，所述导电层上设置有防老化层。本实用新型提供了一种其半导体体具有较高的导电稳定性能与强度，不易老化脱落的温控半导体BOPET聚酯基膜。
基本信息
专利标题 ：
一种温控半导体BOPET聚酯基膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921331541.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210706392U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
俞炳仙殷红兵刘志强
申请人 ：
绍兴日月新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市柯桥区滨海工业区滨海大道
代理机构 ：
绍兴市越兴专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋卫东
优先权 ：
CN201921331541.7
主分类号 ：
B32B27/06
IPC分类号 ：
B32B27/06 B32B27/36 B32B3/24 B32B3/30 B32B1/06 B32B7/04 B32B7/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/06
作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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