一种内部双层胶封的平板式晶闸管
授权
摘要
本实用新型公开了一种内部双层胶封的平板式晶闸管，属于功率半导体器件领域，解决了现有的平板式晶闸管因单一采用硬质灌封胶或软质灌封胶而无法兼顾密封性和散热性的问题。本实用新型所述的内部双层胶封的平板式晶闸管包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片，阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上，阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上，上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间。在外壳内、外壳与阴极块、晶闸管芯片和阳极块之间的腔体中自下而上依次设置有软质胶封层和硬质胶封层，软质胶封层超出晶闸管芯片的阴极面。
基本信息
专利标题 ：
一种内部双层胶封的平板式晶闸管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921339682.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-17
授权号 ：
CN210110782U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
陈宣建
申请人 ：
浙江昆二晶整流器有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市象阳工业区
代理机构 ：
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 ：
程嘉炜
优先权 ：
CN201921339682.3
主分类号 ：
H01L29/74
IPC分类号 ：
H01L29/74 H01L23/373 H01L23/29
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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