一种用于低聚糖饮品膏剂容量低温灌装封尾装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于低聚糖饮品膏剂容量低温灌装封尾装置，包括工作台以及封尾机本体，所述封尾机本体设置在所述工作台的上端，所述工作台上设置有定量滑动机构；所述定量滑动机构包括槽台、滑道、滑板以及驱动部，所述槽台设置在所述工作台上，所述滑道开在所述槽台内的相对两侧表面，所述滑板活动嵌装在所述滑道上，所述驱动部设置在所述槽台内，所述滑板上端面设置有定位推动机构；所述定位推动机构包括第一固定台、第二固定台、限位孔、定位孔、推动部以及受热台。本实用新型对膏状的产品进行封尾的加工装置，对膏状产品的外包装进行定位，进行稳定的平移实现了封尾工艺，将膏状产品恒定了封尾的位置，并且防止烫伤。

基本信息

专利标题：

一种用于低聚糖饮品膏剂容量低温灌装封尾装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921341826.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-19

授权号：

CN210417192U

授权日：

2020-04-28

发明人：

韩金明

申请人：

天津和治友德制药有限公司

申请人地址：

天津市宝坻区经济开发区天中路16号

代理机构：

天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

邓琳

优先权：

CN201921341826.9

主分类号：

B65B51/10

IPC分类号：

B65B51/10