本发明涉及膏剂灌装技术领域，特别涉及一种膏剂制备全自动灌装设备，包括安装板、输送机构与支撑架，所述输送机构上放置有多个罐体，左右两个所述支撑架之间安装有灌装机构。本发明在对膏剂进行灌装时利用灌装机构将罐体进行密封，从而避免膏剂在灌装的过程中与空气接触，导致膏剂灌装时受到污染较多的问题，提高膏剂灌装的质量，同时在一批罐体膏剂灌装完成之后，通过扇形板与扇形弹性布将密封罩的下端进行密封，此时储存管下端的残留膏剂从锥形导料板进入余料盒内进行收集，此时余料盒内的膏剂在密封状态下保存，减小了余料盒内回收的膏剂受到的污染，避免回收的残留膏剂浪费的问题。