热导气体分析仪
授权
摘要

本实用新型公开了一种热导气体分析仪,该热导气体分析仪包括气室、设置在气室内的内腔、安装在内腔中的半导体热导传感器以及设置在内腔的一端的气流通路;气流通路上开设有分别与内腔的一端连通的进气孔和排气孔,进气孔开设在气流通路的进气侧,排气孔开设在气流通路的排气侧;传感器模块通过导线与数据分析模块连接;内腔的另一端通过密封胶密封。样气由气流通路的进气侧进入气流通路,然后通过气流通路上进气孔分流进入内腔中,降低了传感器模块收气流变化的影响,同时,该申请利用半导体热导传感器替换电热丝,稳定性好,可靠性强,灵敏度高,响应速度快,温度特性好,在使用时,漂移小,不需要频繁校准,可大大提高热导气体分析仪的性能。

基本信息
专利标题 :
热导气体分析仪
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921356265.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN210465319U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
郭磊李环
申请人 :
重庆川仪分析仪器有限公司
申请人地址 :
重庆市北碚区人民村1号
代理机构 :
北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司
代理人 :
吕小琴
优先权 :
CN201921356265.X
主分类号 :
G01N25/18
IPC分类号 :
G01N25/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/18
通过测试热传导
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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