一种柔印基材表面整平装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔印基材表面整平装置,具体涉及柔印基材领域,包括箱体,所述箱体的内部设有整平机构,所述整平机构包括第一框架,所述第一框架设置在箱体的一侧,所述箱体的另一侧设有第二框架,所述第一框架的内腔设有驱动电机,所述驱动电机的输出轴端部传动连接有螺纹杆,所述螺纹杆转动连接在第一框架的内腔,所述螺纹杆的两端均啮合有螺纹块,所述螺纹块的外部套接有第三框架,所述第三框架设置在第一框架的内腔。本实用新型通过设置了整平机构,两个整平杆进行相对方向旋转的过程中被舒展开,整平杆在轴承块的内部转动,提升整平杆舒展材料时的稳定性,解决了柔印基材不便于整平的问题。
基本信息
专利标题 :
一种柔印基材表面整平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921361742.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-21
授权号 :
CN210594406U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
李方顺
申请人 :
昆山鸣朋新材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张浦镇俱巷路188号2号房
代理机构 :
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
许重要
优先权 :
CN201921361742.1
主分类号 :
B65H5/36
IPC分类号 :
B65H5/36 B41F23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H5/00
供给已和垛堆分开的物件;向机器供给物件
B65H5/36
物件导向器或平整器,如可在操作中移动的
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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