基材表面处理装置
授权
摘要
本实用新型揭露一种基材表面处理装置,其用以输送基材至输送模组的工作区域,利用负压抽气模组负压吸附基材的表面于工作区域上;并借由加热模组对基材表面进行加热以热融其上的胶粒,最后利用抵压黏轮黏附基材表面的胶粒。若使用相邻设置并呈镜射结构的两组输送模组、负压抽气模组、加热模组与抵压黏轮,则基材输送过程中,基材的上表面先经过加热以热融其上的胶粒以及黏附胶粒,基材无须翻面的情况下,将基材的下表面再经过加热以热融其上的胶粒以及黏附胶粒,如此一来,即可让基材的上、下表面都经过除尘处理,进而可达到后续的制程良率。
基本信息
专利标题 :
基材表面处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022481772.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN214918829U
授权日 :
2021-11-30
发明人 :
杨顺龙
申请人 :
肇昇精密科技有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园市大溪区侨爱里介寿路212巷80弄8号8楼
代理机构 :
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 :
赵梦雯
优先权 :
CN202022481772.5
主分类号 :
B08B7/00
IPC分类号 :
B08B7/00 B08B13/00 B65G45/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
法律状态
2021-11-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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