一种SFP光模块外壳

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摘要

本实用新型公开了一种SFP光模块外壳，其包括相互卡接配合均呈凹槽框体结构的底座和壳盖，底座仅前部带有顶面，底座靠近顶面的一端设有端口，壳盖包括顶面板，沿顶面板的内壁、两端面和外壁围设有一圈导热膜，顶面板的两侧端部设有竖向的卡接板，卡接板上设有向内突出的弹性卡块，同一侧的两个卡接板之间竖向设有相对卡接板向内凹陷的侧插板，底座的两个侧面板的两端设有与卡接板相适配的凹台面，凹台面上设有与弹性卡块相适配的卡孔，同一侧的两个凹台面之间的侧面板上竖向设有用于容纳侧插板的侧插槽。本实用新型的光模块外壳结构简单合理，卡合牢固可靠，同时通过环形导热膜有效提升了散热效果，从而提高了光模块工作的稳定性和使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种SFP光模块外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921363835.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-21

授权号：

CN210465772U

授权日：

2020-05-05

发明人：

谢鹏李砚臣王贺舒志强

申请人：

武汉元创光电科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市夏区藏龙岛科技园谭湖一路8号工坊2栋4单元2楼1号

代理机构：

北京开林佰兴专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙宁宁

优先权：

CN201921363835.8

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42