一种光模块外壳
授权
摘要
本实用新型属于光通信技术领域，尤其是涉及一种光模块外壳，其特征在于它由插块、导热硅胶垫、压块、底壳及上壳构成，插块插装于底壳中并与底壳形成容体容纳光发射组件，压块卡压于光发射组件上，上壳卡扣于底壳形成腔体，使压块、插块及光发射组件安装固定于腔体内，导热硅胶垫连接底壳与光发射组件，使光发射组件产生的热量传递于底壳上并散发到空气中。本实用新型具有以下主要有益技术效果：增加插件可以使光模块外壳适应安装多种尺寸的光发射组件，避免了一种光发射组件对应一种光模块外壳，减免了光模块外壳开模成本；导热硅胶垫可使光射发组件产生的热量散出，以使光发射组件正常工作，散热方式简单且能达到理想效果。
基本信息
专利标题 ：
一种光模块外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123086326.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216718753U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
路绪刚
申请人 ：
河北华美光电子有限公司
申请人地址 ：
河北省张家口市怀来县沙城镇府前东街经济开发区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123086326.5
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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