LED封装体和显示屏
授权
摘要
本申请公开了LED封装体和显示屏，LED封装体包括多个LED单元，封装于一体。每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置，多个LED芯片固定于同一个固晶框架；每个LED芯片包括第一电极和第二电极，至少其中两个LED芯片的第一电极分别电性连接固晶框架和一个非固晶框架，第二电极均电性连接另一个非固晶框架。通过上述方式，本申请能够有效减少引线框架的数量。
基本信息
专利标题 ：
LED封装体和显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921364587.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210743980U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
徐梦梦石昌金谢博学
申请人 ：
深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座18、19、20层
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN201921364587.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L25/13 G09F9/33
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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