一种LED显示屏封装箱及其封装方法
公开
摘要
本发明涉及LED显示屏封装领域,尤其涉及一种LED显示屏封装箱及其封装方法。所述LED显示屏封装箱包括:箱体,所述箱体的顶部安装有封盖,所述封盖的底部固定安装有磁铁块,所述箱体的顶部对应磁铁块的位置开设有孔槽,所述磁铁块与孔槽滑动连接,所述磁铁块与箱体之间磁性连接;定位装置,滑动安装在箱体的外侧;上料装置,滑动安装在箱体的外侧。本发明提供的LED显示屏封装箱及其封装方法使用时,通过将将挤压板顺着第一滑槽从最低端上升,通过定位装置和上料装置实现若干个LED显示屏放置在四个上料板的上方,实现对LED显示屏的封装,提高了封装箱对LED显示屏的封装数量,同时方便了人们对LED显示屏的封装。
基本信息
专利标题 :
一种LED显示屏封装箱及其封装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114554824A
申请号 :
CN202210296030.6
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
彭琴琴王国炳彭伟
申请人 :
深圳市晶华泰科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道新和社区福园一路华发工业园A1幢第四层、第三层东
代理机构 :
深圳市中科云策知识产权代理有限公司
代理人 :
何晓
优先权 :
CN202210296030.6
主分类号 :
H05K13/00
IPC分类号 :
H05K13/00 H05K13/04 H05K5/06 G09F9/33
法律状态
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载