壳体平移驱动装置

授权

摘要

本实用新型公开一种壳体平移驱动装置，包括机座、主安装座、壳体固定装夹装置及平移驱动装置，所述主安装座沿左右向活动安装于所述机座的上方，所述壳体固定装夹装置设于所述主安装座，用于装夹固定金属壳体，所述平移驱动装置设于所述主安装座与所述机座之间，用以驱动所述主安装座活动，驱动所述主安装座活动，即实现了驱动所述动机燃烧室壳体的活动，具有较好的效果。

基本信息

专利标题：

壳体平移驱动装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921367109.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-21

授权号：

CN210565567U

授权日：

2020-05-19

发明人：

韩丰李海波郭家松潘红涛哈德祥陈俊叶成

申请人：

武汉乾峯智能科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道41号现代·国际设计城一期1栋5层06号

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

肖文静

优先权：

CN201921367109.3

主分类号：

F16B11/00

IPC分类号：

F16B11/00