一种芯片焊接机用焊渣清理装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片焊接机用焊渣清理装置,涉及焊渣清理领域,针对现有的芯片焊接机无法对焊渣进行有效的降温以及清理操作的问题,现提出如下方案,其包括冷却箱和收集箱,所述冷却箱的顶端连接有收集箱,所述冷却箱与所述收集箱的两侧壁分别连通设置有下液管和回流管,所述收集箱的底端内壁通过螺钉安装有气缸,且所述收集箱的内壁滑动安装有呈横向设置的过滤板,所述气缸的活塞杆竖直朝上连接有推板,且推板的顶端与过滤板的底端连接。本实用新型结构新颖,且该装置能够实现对焊渣进行有效的降温冷却处理,并且能够对焊渣进行统一的收集清理操作,同时能够对收集箱内的水溶液进行循环冷却处理,提高了焊渣处理的效率,适宜推广。

基本信息
专利标题 :
一种芯片焊接机用焊渣清理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921370500.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-22
授权号 :
CN211162503U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
张志强
申请人 :
上海铭沣半导体科技有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区宝杨路1800号2号楼1319室
代理机构 :
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苗绘
优先权 :
CN201921370500.9
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B08B15/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211162503U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332