一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置,其涉及电机组装处理的技术领域,其包括操作台和位于操作台上的工装本体,所述工装本体包括设有供调整器放置的底座和剔除组件,所述底座位于所述操作台上,所述剔除组件位于所述底座远离操作台的上方,所述剔除组件连接有升降组件。通过底座定位固定调整器,升降组件驱动剔除组件对调整器芯片引脚的焊渣进行处理,本实用新型具有提高焊渣处理精细度和工作效率的效果。
基本信息
专利标题 :
一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922446268.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN211539856U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
宗华
申请人 :
常州三菱电机士林电装品有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区浏阳河路100号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922446268.9
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08 B23K37/00 B23D79/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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