气门导管卡簧整圈装配机构

授权

摘要

本实用新型公开一种气门导管卡簧整圈装配机构，包括安装平台、限位装置和装配组件，安装平台水平设置，限位装置和装配组件均设置在安装平台上；装配组件包括装配座、过渡套管和气门导管，装配座设置在安装平台上，装配座上水平设有盛料凹槽，过渡套管与气门导管均水平位于盛料凹槽内，过渡套管位于气门导管和箍管之间，过渡套管的一端为弹头状，过渡套管的尖端朝向箍管，过渡套管端面与气门导管任意一端的端面相互抵靠，过渡套管、气门导管和箍管的轴心线重合。采用本实用新型的显著效果：本装配机构结构紧凑，连接灵活，工作效率高，提高了产品质量，同时代替了人工套卡簧，大大降低了人工的劳动强度。

基本信息

专利标题：

气门导管卡簧整圈装配机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921371810.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN210476837U

授权日：

2020-05-08

发明人：

孙万里黄贵川

申请人：

重庆智博粉末冶金有限公司

申请人地址：

重庆市白沙工业园增光大道702号

代理机构：

重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

姚坤

优先权：

CN201921371810.2

主分类号：

B25B27/20

IPC分类号：

B25B27/20