气门导管卡簧半圈装配机构

授权

摘要

本实用新型公开一种气门导管卡簧半圈装配机构，包括工作台、顶升气缸和推送装置，所述工作台包括安装板，所述安装板上竖向贯穿有装配开口，所述安装板的上表面水平设有卡簧槽，所述卡簧槽的内端与所述装配开口接通，所述装配开口将所述卡簧槽与所述安装板的下方接通；所述顶升气缸的活塞杆端部固定设有顶料板，所述顶料板向上伸入所述装配开口，所述推送装置包括推料挡板，所述推料挡板位于所述装配开口的上方，所述推料挡板与所述装配开口之间形成气门导管放置区。采用本实用新型的一种气门导管卡簧半圈装配机构，结构紧凑，连接灵活，工作效率高，提高了产品质量的同时代替了人工套卡簧，大大降低了人工的劳动强度。

基本信息

专利标题：

气门导管卡簧半圈装配机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921372903.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN210335083U

授权日：

2020-04-17

发明人：

孙万里黄贵川

申请人：

重庆智博粉末冶金有限公司

申请人地址：

重庆市白沙工业园增光大道702号

代理机构：

重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

姚坤

优先权：

CN201921372903.7

主分类号：

B23P19/08

IPC分类号：

B23P19/08