硅胶片材的裁剪装置
授权
摘要
本实用新型公开了硅胶加工技术领域的一种硅胶片材的裁剪装置，包括底座，底座上由左至右依次设置有放卷轮、固定台和横切组件，放卷轮上卷绕有硅胶片材，固定台上设置有竖切组件，本实用新型通过使硅胶片沿固定台向输送带移动，经过竖切组件时，通过竖切刀沿硅胶片长度方向切割；当硅胶片移动至输送带处时，通过主动筒带动输送带移动，起到牵引移动的作用；当横切刀随主动筒转动至与硅胶片接触时，通过横切刀将硅胶片横向切断；通过设置竖切组件和横切组件对硅胶片进行竖切和横切，裁切效果好，无需二次切割，且横切刀随主动筒转动进行横向切割，无需使硅胶片停止运动，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
硅胶片材的裁剪装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921376849.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210282545U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
杨志国石海飞
申请人 ：
鼎兴电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路378号12号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921376849.3
主分类号 ：
B26D11/00
IPC分类号 ：
B26D11/00 B26D1/15 B26D5/08 B26D1/28 B65H23/28 B65H23/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D11/00
几台相似的切割设备的组合
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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