一种硅胶片材的裁剪装置
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摘要

本实用新型提供一种硅胶片材的裁剪装置,属于硅胶裁剪技术领域,包括支撑基座、配电箱、支撑杆和工作平台,支撑基座的顶端中间位置设有配电箱,且配电箱与支撑基座焊接设置,支撑基座的顶端左右两侧焊接设置有支撑杆,且支撑杆的顶端固定连接有工作平台。该种硅胶片材的裁剪装置通过结构的改进,使本装置在实际使用时对硅胶片材的裁剪效果加强,能够精准的对硅胶片材进行裁剪,且可以将不同大小的硅胶片材进行裁剪,实用性强,改进后的硅胶片材的裁剪装置使用时较为稳定,不容易因为设备震动造成设备内部构件损坏,从而不会影响工作效率,并且设备运行时平移柱不容易碰撞在一起,进而不会造成人员被卡钳夹住,安全性强。

基本信息
专利标题 :
一种硅胶片材的裁剪装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021145632.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN213732077U
授权日 :
2021-07-20
发明人 :
何盼盼
申请人 :
苏州业凯电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路45号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021145632.4
主分类号 :
B26D7/22
IPC分类号 :
B26D7/22  B26D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/22
专门适用于切割机器的安全设备
法律状态
2021-07-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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