激光印刷一体设备
授权
摘要
本实用新型提供激光印刷一体设备,包括旋转加工平台、第一定位模组、激光加工模组和丝网印刷模组;旋转加工平台上设有至少2个放料台,依次经过上料工位、在先加工工位、在后加工工位和下料工位;激光加工模组和丝网印刷模组按照加工顺序设置在在先加工工位和在后加工工位的上方;第一定位模组设置在上料工位或在先加工工位的下方;上料工位与下料工位为两个独立的工位,上料模组和下料模组分别对应上料工位和下料工位。本实用新型通过将激光加工模组和丝网印刷模组相融合,上料工位与下料工位为两个独立工位,上料、下料相互不影响;定位模组设置在上料工位或先加工工位上,先定位再加工,结构紧凑合理,节省工艺时间,从而提高生产效率。
基本信息
专利标题 :
激光印刷一体设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921379582.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-23
授权号 :
CN210848785U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
余峰徐贵阳胡英刘欢
申请人 :
武汉帝尔激光科技股份有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖开发区光谷产业园华师园二路四号
代理机构 :
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 :
王丹
优先权 :
CN201921379582.3
主分类号 :
B23K26/00
IPC分类号 :
B23K26/00 H01L21/67 H01L21/68 H01L21/677 H01L31/18 B41F15/14 B41F15/26 B41F19/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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