一种新型磁环封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型磁环封装结构，包括磁环外壳以及封装盖；磁环外壳具有基板以及外周壁与内周壁，所述基板的中心开设有通孔，外周壁沿基板的周缘凸设呈环形，外周壁于外侧面的顶端设有卡位槽，内周壁沿通孔的孔缘凸设呈环形，内周壁于内侧面的顶端设有定位槽，外周壁与内周壁之间形成安装槽；所述封装盖具有盖板以及外周卡环与内周卡环，所述盖板的中心开设有中心孔，外周卡环沿盖板的周缘凸设呈环形，内周卡环沿中心孔的孔缘凸设呈环形，所述封装盖对应安装至磁环外壳上，外周卡环对应卡持至卡位槽内，内周卡环对应卡持至定位槽内，使封装盖固定于磁环外壳上。本实用新型所述的新型磁环封装结构能有效地提高磁环的耐用性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型磁环封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921388561.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210182202U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
赖意铭余超华
申请人 ：
广州易力日拓电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区石楼镇嵩山路12号2号厂房1、4楼
代理机构 ：
广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭志坚
优先权 ：
CN201921388561.8
主分类号 ：
H01F27/26
IPC分类号 ：
H01F27/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/24
磁芯
H01F27/26
把磁芯部件紧固在一起；磁芯在外壳或支架上的固定或安装
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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