一种门磁开关封装结构
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摘要

本实用新型公开了一种门磁开关封装结构,包括门磁主体和永磁体,门磁主体顶端的一侧和永磁体顶端的一侧分别铰接有第一顶盖和第二顶盖,第一顶盖的正面和第二顶盖的正面均固定设有固定片,门磁主体的内部和永磁体的内部均通过第二固定螺栓分别固定设有第一安装板和第二安装板,第一安装板的顶端与海绵卡盒的底端粘接,本实用新型一种门磁开关封装结构,使永久磁铁与第二安装板固定连接,海绵卡盒与第一安装板粘接,由于磁簧开关与海绵卡盒的放置槽卡合,便于安装与拆卸,可对磁簧开关限位,通过第一固定螺栓分别将第一顶盖和第二顶盖与门磁主体和永磁体固定连接,即可对门磁主体和永磁体完成封装,且牢固性好。

基本信息
专利标题 :
一种门磁开关封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921335245.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-17
授权号 :
CN210245404U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
谢金杰俞胜男
申请人 :
常州春杰电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区罗溪镇民营三路19号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921335245.4
主分类号 :
H01H36/00
IPC分类号 :
H01H36/00  D06F37/42  D06F39/14  D06F37/28  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H36/00
由电场或磁场的变化操作的开关,如用改变开关和磁体的相对位置,用屏蔽作用操作的开关
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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