一种注胶封装磁控开关
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摘要

本实用新型公开了一种注胶封装磁控开关,包括电路板和封装盒,该电路板电连接有磁敏元件及电线,封装盒具有盒腔,盒腔的侧壁上具有定位凸块,电路板安装于盒腔并紧贴盒腔的腔底壁由定位凸块定位固定,盒腔的腔底壁上贯通设有穿线孔,电线经由穿线孔穿出,盒腔注胶填充密封,其磁敏元件及电线封装密封良好,可长期在蒸汽环境下使用,不受蒸汽影响,同时能避免磁敏元件受环境温度热胀冷缩变化影响损坏及能避免电线拉扯损坏磁敏元件;盒腔的侧壁上分布设置有挂胶槽,填充注于盒腔中的胶料固化后挂连于挂胶槽,填充注入到盒腔中的胶料在固化后通过与挂胶槽的连接能牢固地填充于盒腔,不会脱落。

基本信息
专利标题 :
一种注胶封装磁控开关
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020561270.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-26
授权号 :
CN211605034U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
陈华清周前进
申请人 :
广东福尔电子有限公司
申请人地址 :
广东省茂名市信宜市产业转移工业园工业大道6号
代理机构 :
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 :
卢孔湘
优先权 :
CN202020561270.0
主分类号 :
H01H36/00
IPC分类号 :
H01H36/00  H01H9/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H36/00
由电场或磁场的变化操作的开关,如用改变开关和磁体的相对位置,用屏蔽作用操作的开关
法律状态
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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