一种超声波热熔封装磁控开关
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波热熔封装磁控开关，包括封装盒、盒盖和电路板，该电路板电连接有磁敏元件及电线，封装盒具有盒腔，盒腔的侧壁上具有定位凸块，电路板安装于盒腔并紧贴盒腔的腔底壁由定位凸块定位固定，盒腔的腔底壁上贯通设有穿线孔，电线经由穿线孔穿出，盒盖安装于盒腔并压于电路板上将盒腔封闭，盒盖热熔连接于封装盒；在封装结构上采用盖合并用超声波热熔的方式进行密封封装，其磁敏元件及电线封装密封良好，可长期在蒸汽环境下使用，不受蒸汽影响，能避免磁控开关的磁敏元件受环境温度热胀冷缩变化影响及能避免电线拉扯损坏磁敏元件。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波热熔封装磁控开关
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020561346.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211604969U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
陈华清周前进
申请人 ：
广东福尔电子有限公司
申请人地址 ：
广东省茂名市信宜市产业转移工业园工业大道6号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
卢孔湘
优先权 ：
CN202020561346.X
主分类号 ：
H01H9/04
IPC分类号 ：
H01H9/04 H01H9/02 H01H36/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H9/00
不包含在H01H1/00至H01H7/00组内的开关装置的零部件
H01H9/02
底座、外壳和盖
H01H9/04
防尘、防溅、防滴、防水或防火外壳
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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