一种卡口封装磁控开关
授权
摘要
本实用新型公开了一种卡口封装磁控开关，胶盒一侧设置具有空腔，且胶盒的一端分别设置线孔，让第一线管和第二线管穿插线孔连接于PCB板，PCB板也焊锡于干簧管的两端，第一线管、第二线管和干簧管焊锡于PCB板，让干簧管具有防止外力拉裂的作用，且PCB板穿插嵌入设置于胶盒一侧设置的空腔，该胶盒另一端采用框架壁设置的卡口连接盖子的倒扣，本实用新型的胶盒采用卡口连接盖子的倒扣技术，让磁控开关具有采用盖子封装的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种卡口封装磁控开关
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921017091.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210040056U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
陈华清周前进
申请人 ：
广东福尔电子有限公司
申请人地址 ：
广东省茂名市信宜市产业转移工业园工业大道6号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
余志军
优先权 ：
CN201921017091.4
主分类号 ：
H01H36/00
IPC分类号 ：
H01H36/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H36/00
由电场或磁场的变化操作的开关，如用改变开关和磁体的相对位置，用屏蔽作用操作的开关
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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