一种热熔封装磁控开关
授权
摘要
本实用新型公开了一种热熔封装磁控开关，胶盒采用空腔内部嵌入设置PUB板，电线插入胶盒设置的线孔焊锡于PCB板，PCB板采用框架焊锡干簧管，PCB板分别与干簧管和线管构成一体，且插入设置于胶盒的空腔，胶盒连接于盖子，盖子采用支架插入连接于胶盒的空腔，盖子再热熔固定连接于胶盒形成磁控开关，本实用新型的磁控开关具有更进一步保护的效果，也具有减少人力成本，节省资源的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种热熔封装磁控开关
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921016294.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210040055U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
陈华清周前进
申请人 ：
广东福尔电子有限公司
申请人地址 ：
广东省茂名市信宜市产业转移工业园工业大道6号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
余志军
优先权 ：
CN201921016294.1
主分类号 ：
H01H36/00
IPC分类号 ：
H01H36/00 H01H9/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H36/00
由电场或磁场的变化操作的开关，如用改变开关和磁体的相对位置，用屏蔽作用操作的开关
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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