一种SMD磁环结构
授权
摘要
本实用新型属于磁环技术领域，尤其为一种SMD磁环结构，包括贴片PCB板以及设置在所述贴片PCB板底部两侧的PIN脚，所述贴片PCB板的顶部设有磁环组件，所述磁环组件与所述贴片PCB板插接固定，所述磁环组件包括由内至外依次分布的第一磁环、第二磁环和第三磁环，所述第一磁环、第二磁环和第三磁环之间相互嵌套设置；通过将磁环设置为相互嵌套设置的第一磁环、第二磁环和第三磁环，位于外层的第二磁环可套在第一磁环的外侧，以改变整个磁环组件上线圈的匝数，而第二磁环和第三磁环内的匝数还可以为预设值，根据实际需求来选择使用，从而可以使外层的磁环模块化，方便安装与拆卸，能够极大的提高改变磁环的参数的速度。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD磁环结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022395690.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213303851U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
蒋世伟傅邦江
申请人 ：
常州飞阳电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区孟河镇环城西路49号
代理机构 ：
常州哲专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钱锁方
优先权 ：
CN202022395690.9
主分类号 ：
H01F27/24
IPC分类号 ：
H01F27/24 H01F27/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/24
磁芯
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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