一种密封型机箱散热装置及密封型机箱
授权
摘要
本实用新型涉及散热技术领域，公开了一种密封型机箱散热装置及密封型机箱用于对安装机箱中的发热电子元器件进行散热，包括：内部热传递系统，位于密封机箱内，并与发热电子元器件抵接，发热电子元器件产生的热量能够传递到内部热传递系统；外部热传递系统，包括吹风部和散热盖板，多个散热盖板均采用均热板制成，吹风部设置于散热盖板的内侧，外部热传递系统用于将密封区域外的热量传递至外界空气；多个散热盖板相互连接，多个散热盖板之间能够相互传热，且多个散热盖板均用于向外界空气传递热量。本实用新型的密封型机箱散热装置的散热效率高，能有效降低密封型机箱内部温度，提高了密封型机箱的性能和增大了机箱内电子元器件的可选择性。
基本信息
专利标题 ：
一种密封型机箱散热装置及密封型机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921392321.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210406045U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
张航天
申请人 ：
北京东土科技股份有限公司;北京飞讯数码科技有限公司
申请人地址 ：
北京市石景山区实兴大街30号院2号楼8层901
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921392321.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/06
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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