一种多工位减薄机自定位工件座
授权
摘要
本实用新型公布了一种多工位减薄机自定位工件座，它包括公转平台，公转平台上包含多个工位，其中包括至少一个材料取放工位和多个打磨工位，每个工位上均设置有工件轴，打磨工位上安装有用于对工件轴进行自动对接并驱动工件轴进行旋转的对接驱动机构。本实用新型的目的是提供一种多工位减薄机自定位工件座，多工位打磨提高了生产效率和打磨效果，多工位打磨提高了生产效率和打磨效果，公转平台运行过程中，对接驱动机构能够和工件轴完成自动对接，同时驱动工件轴自动旋转，提高了工位切换的流畅性。
基本信息
专利标题 ：
一种多工位减薄机自定位工件座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921392868.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210704145U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
张亮韩金桥
申请人 ：
湖南晶日智能设备科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市雨花区万家丽路南二段18号管理服务中心办公楼四楼536室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921392868.5
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/06 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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