减薄工件厚度的方法和设备
专利申请的视为撤回
摘要
用于减薄薄板材工件如鞋上部件厚度的方法和设备，包括将在刀前头的工件(14)输送至带刀(4)，用一排施压件(18)将压力施加到工件(14)上以使工件区域相对刀的切削平面(20)变形。靠控制施压件(18)依次有顺序地操纵组合件，随着工件(14)通过刀(4)，使工件(14)的区域逐步削薄。施压件(18)的操作是由计算机(CPU)加以控制，它具有一存储与特定工件参数有关的工件信息数据以及根据形状产生的位置和方位数据的存储器。这些数据可采用光识别工件装置(100，120，140，160)加以产生。
基本信息
专利标题 ：
减薄工件厚度的方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1098973A
申请号 ：
CN93120661.8
公开（公告）日 ：
1995-02-22
申请日 ：
1993-11-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大卫·科雷克·里德曼克莱夫·普里斯斯特吉奥斯·托比斯约翰·爱德蒙德·利奥纳德·西蒙斯
申请人 ：
英国联合鞋业机械有限公司
申请人地址 ：
英国
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
陈永红
优先权 ：
CN93120661.8
主分类号 ：
B23D1/02
IPC分类号 ：
B23D1/02 C14B1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D1/00
刀具和工件仅作水平直线相对运动进行切削的刨床或插床
B23D1/02
工件支架运动的
法律状态
1998-04-22 ：
专利申请的视为撤回
1996-02-28 ：
实质审查请求的生效
1995-02-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
