一种高韧型LED环氧封装胶的加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高韧型LED环氧封装胶的加工设备，包括一设备外壳，设备外壳的底部设置有支撑腿，设备外壳的内部具有一个顶部开口的加工腔，加工腔的顶部开口端通过一盖板密封，所述盖板的顶部通过电机支架固定安装一电机，电机的电机轴穿过盖板上的轴承并伸入于加工腔内，电机轴通过一联轴器连接一加工杆，加工杆上设置有一块以上的对称设置的加工板；本实用新型的加工设备，特别适合加工具有高韧性的胶类产品，在加工搅拌时，可以更好的进行往复切割搅拌，能够大大提升效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高韧型LED环氧封装胶的加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921398106.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210935231U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
左斌文
申请人 ：
深圳市宝力新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山七路12号A栋厂房一楼、B栋厂房
代理机构 ：
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄立强
优先权 ：
CN201921398106.6
主分类号 ：
B02C18/10
IPC分类号 ：
B02C18/10 B02C18/18 B02C18/16 B01F7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C18/00
用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片；绞碎机或利用蜗杆之类的类似装置
B02C18/06
刀具旋转的
B02C18/08
在垂直容器内
B02C18/10
传动装置装在容器上面的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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