一种基于插件导电弹片的适配器
授权
摘要
本实用新型提供一种基于插件导电弹片的适配器，包括：下盖、AC插脚、插件导电弹片、PCB板和上盖，所述AC插脚穿透式设置于所述下盖上，所述插件导电弹片设置于所述PCB板上，所述AC插脚的导电端穿过所述PCB板与所述插件导电弹片相连接，所述上盖与所述下盖相连接。本实用新型采用插件导电弹片实现插接和双面加持，这种供电连接的结构前期无需加工，只需要对插件导电弹片进行过炉上锡就可以了，不再需要现有的铆接加工流程，有效降低了工艺成本，提高了生产效率；在此基础上，所述插件导电弹片采用了双面弹片的夹持结构，能够有效提高供电的接触稳定性，减小供电接触阻抗值。
基本信息
专利标题 ：
一种基于插件导电弹片的适配器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921402178.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210326225U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
任先孝
申请人 ：
深圳市博源电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新和社区新兴工业园八区5栋一层、二至四层及6栋一至四层
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡玉
优先权 ：
CN201921402178.3
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R12/58 H01R13/11 H02M7/00
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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