一种焊接缺陷标记装置

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摘要

本实用新型公开了一种焊接缺陷标记装置，属于电路板焊接技术领域。该焊接缺陷标记装置包括第一机架和第二机架，还包括：标记机构，其设于所述第一机架上，用于对PCB的焊接缺陷进行标记；第一驱动机构，其设于所述第一机架上，用于驱动所述标记机构沿第一方向移动；第二驱动机构，其设于第二机架上，用于驱动所述第一机架及所述标记机构沿第二方向移动；所述第一方向与所述第二方向相互垂直。本实用新型的焊接缺陷标记装置通过将标记机构设于第一机架上，同时通过第一驱动机构和第二驱动机构的驱动作用实现标记机构沿第一方向和第二方向的移动，以对PCB上的焊接缺陷进行标记，方便后期维修人员迅速准确的找出焊接缺陷。

基本信息

专利标题：

一种焊接缺陷标记装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921412173.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-28

授权号：

CN210451935U

授权日：

2020-05-05

发明人：

王锦峰何书德吴尚聪

申请人：

东莞市神州视觉科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园F栋

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN201921412173.9

主分类号：

B23Q3/08

IPC分类号：

B23Q3/08