一种晶圆电镀装置用阴极插座盒
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆电镀装置用阴极插座盒，包括插座和盒体，所述插座通过导线与电源的阴极电连接，所述插座安装在所述盒体内，所述盒体内盛装有水，所述插座处于水体内。晶圆挂具放入到电镀液槽内的同时，晶圆挂具上的插头同时插配到水中的插座上，可以防止插头和插座长期裸露在空气中产生氧化膜而影响导电性能；同时插头和插座接触面的间隙处附着水份，可以有效增强两者之间的导电性，有效确保晶圆表面持续维持负电势，提高晶圆电镀效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆电镀装置用阴极插座盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921413179.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210481556U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
何志刚
申请人 ：
上海戴丰科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区石湖荡镇长塔路945弄18号1楼S-31
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921413179.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
