一种PCB电路板加工用切割装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板加工用切割装置，包括切割装置本体，切割装置本体的顶部固定连接有固定板，固定板顶部左侧的前侧和后侧均固定连接有放置块，放置块的顶部固定连接有定位块，固定板顶部的右侧活动连接有活动板，活动板底部的前侧和后侧均固定连接有滑套。本实用新型通过设置切割装置本体、固定板、放置块、定位块、活动板、滑套、通槽、滑杆、外壳、复位机构和限位机构的配合使用，解决了现有的PCB电路板加工用切割装置欠缺对电路板进行固定的功能，因此电路板在切割时极易受力发生倾斜，导致电路板的后续加工，不便于使用者使用的问题，该PCB电路板加工用切割装置，具备便于固定PCB电路板进行切割的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板加工用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921414043.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210389391U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
方文亮
申请人 ：
深圳市惠兴电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区南昌第一工业区1栋七楼705
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921414043.9
主分类号 ：
B26D7/01
IPC分类号 ：
B26D7/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
法律状态
2021-08-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26D 7/01
申请日 : 20190828
授权公告日 : 20200424
终止日期 : 20200828
申请日 : 20190828
授权公告日 : 20200424
终止日期 : 20200828
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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