一种抗剥离电路板加工用的切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种抗剥离电路板加工用的切割装置,属于电路板切割技术领域。一种抗剥离电路板加工用的切割装置,包括底座,所述底座顶部两侧设有第一支撑杆,且每组第一支撑杆一侧表面通过设有的第一滑轮滑动连接有第二支撑杆,所述第二支撑杆通过表面设有的第二滑轮滑动连接有第三支撑杆,且有第三支撑杆与第二支撑杆连接处设有滑动固定卡扣;本实用新型有效解决了抗剥离电路板在切割时产生的碎屑吸附到电路板上导致电路板工作不畅的问题,避免了因切割工作导致的电路板损坏率上升从而增加成本的情况,防止电路板切割时的灰尘太大从而对操作人员的身体造成一定伤害,有效提高了电路板的成品率以及工作人员的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种抗剥离电路板加工用的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021649526.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-11
授权号 :
CN212763712U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
王罗海王兆祎张春雨储开峰汪全军姚鑫杨新禹李忠芳张信群
申请人 :
安徽德科科技有限公司
申请人地址 :
安徽省滁州市开发区花园西路82号(高新技术创业服务中心1号楼4层401B室)
代理机构 :
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 :
赵宗海
优先权 :
CN202021649526.X
主分类号 :
B26D1/25
IPC分类号 :
B26D1/25  B26D7/18  B26D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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