多层陶瓷电容切割制品剥离装置
授权
摘要
本实用新型公开一种多层陶瓷电容切割制品剥离装置，包括承载框架以及耐高温隔离层，承载框架具有多个承载槽，各承载槽的底部及侧壁均呈镂空结构，耐高温隔离层可分离地覆盖于承载框架上用于承载多层陶瓷电容切割制品；当多层陶瓷电容切割制品平铺于耐高温隔离层上时，其在重力作用下向下弯曲并容置于各承载槽内，使多层陶瓷电容切割制品上的各颗粒之间相间隔；因此，在烘烤过程中可防止各颗粒粘结在一起，而通过耐高温隔离层来隔离多层陶瓷电容切割制品与承载框架，可避免直接接触所导致的局部过度受热，从而使产品粘结概率降低。
基本信息
专利标题 ：
多层陶瓷电容切割制品剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122323286.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216212930U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘朝雨珵敬文平韩玮邓国平杨俊杨显文吴明芳景薪达胡安详
申请人 ：
东莞市东宇阳电子科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇凤岗永盛大街121号1栋101室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202122323286.5
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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