一种线路板镀锡用锡槽回收装置
授权
摘要
本实用新型涉及回收装置技术领域，具体为一种线路板镀锡用锡槽回收装置，包括箱体，所述的箱体的一侧固定连接有箱门合页，所述的箱门合页的一侧转动连接有箱门，所述的箱体的内部固定连接有圆轴，所述的圆轴的外表面转动连接有转动柱，所述的转动柱的顶部设置有锡槽。本实用新型的优点在于：通过清洗机、转轴、清洗棒、气孔、水泵、抽水管、出水管的配合设置，能够使锡槽的清洗更加全面，防止锡化合物垢残留影响镀锡过程，解决了现有的锡槽回收装置清洗效果不够理想的情况，通过圆轴、转动柱的配合设置，能够使锡槽的在回收装置中的移动更加方便，节省了人力，解决了现有的锡槽比较沉重在回收装置中移动不便的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板镀锡用锡槽回收装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921415064.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210420157U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
计志峰
申请人 ：
嘉兴市上村电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县大云镇经济开发区（高速公路出口处北）
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓明
优先权 ：
CN201921415064.2
主分类号 ：
C23C18/31
IPC分类号 ：
C23C18/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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