一种小米加工用去皮装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种小米加工用去皮装置，包括底部外壁四角固定安装有支腿的底座以及固定安装于底座顶部外壁的装置主体，所述装置主体的顶部固定安装有进料斗，所述装置主体的顶端一侧安装有调节机构，且调节机构包括滑动连接于装置主体顶部内壁的L形固定架以及固定安装于装置主体顶部内壁的固定杆，所述装置主体与固定杆的性对一侧均通过轴承转动连接有同一个螺纹杆，且螺纹杆与L形固定架通过螺纹相连接，所述L形固定架与装置主体的两侧内壁分别通过轴承转动连接有活动胶辊以及固定胶辊。本实用新型能够根据实际需要，通过转动螺纹杆使L形固定架移动，进而较为精准的调节活动胶辊与固定胶辊之间的距离。
基本信息
专利标题 ：
一种小米加工用去皮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921422266.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN211099200U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
李勇
申请人 ：
兴县山花烂漫农业综合开发有限公司
申请人地址 ：
山西省吕梁市兴县蔡家会镇蔡家会村
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
国红
优先权 ：
CN201921422266.X
主分类号 ：
B02B3/04
IPC分类号 ：
B02B3/04 B02B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02B
碾磨谷物的准备；靠加工表壳将谷粒精制为商品
B02B3/00
去荚，脱壳，脱皮；光整；去芒；去胚芽
B02B3/04
借助于辊
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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