一种小米加工用去皮装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种小米加工用去皮装置,包括机体,所述机体的上端中部贯穿设置有进料斗,所述机体内的上部对称转动连接有转动辊、固定辊,所述转动辊的一端贯穿机体的一侧并固定连接有传动轮,所述机体的上端一侧设有动力机构,所述动力机构上设有驱动轮,所述驱动轮和传动轮之间通过第一传动带传动连接,所述传动轮的一侧设有传动机构,所述传动机构上设有第二转轮,所述机体内的中部转动连接有驱动杆。本实用新型能够对小米与皮壳进行过滤筛分,避免在小米去皮加工时小米的皮壳进入到小米中,避免影响小米的去皮加工效果,从而可以有效的保障小米去皮加工效果,提高小米去皮加工的效率。

基本信息
专利标题 :
一种小米加工用去皮装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122710901.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN216459017U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
常建青
申请人 :
沁县沁谷香农业开发有限公司
申请人地址 :
山西省长治市沁县次村乡次村93号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122710901.8
主分类号 :
B02B3/04
IPC分类号 :
B02B3/04  B02B7/00  B02B7/02  B07B1/34  B07B1/42  B07B1/46  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02B
碾磨谷物的准备;靠加工表壳将谷粒精制为商品
B02B3/00
去荚,脱壳,脱皮;光整;去芒;去胚芽
B02B3/04
借助于辊
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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