一种小米加工用去皮装置
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摘要
本实用新型公开了一种小米加工用去皮装置，包括机架，机架的底端设置有支撑块，支撑块的底端外壁表面设置有防滑垫，机架的底端内壁表面设置有滑槽，滑槽的内腔设置有滑块，滑块的顶端设置有储存箱，储存箱的内腔贯穿设置有过滤板，机架的两侧内壁表面设置有固定块，固定块的一侧远离机架设置有密封箱，密封箱的两侧内壁表面设置有定位块，左侧所述定位块的一侧远离固定块设置有第一转轴，右侧所述定位块的一侧远离固定块设置有第二转轴，所述第一转轴与第一过滤网固定连接，所述第二转轴与第二过滤网固定连接。该一种小米加工用去皮装置通过设置反方向旋转过滤网，可以达到提高小米加工用去皮装置的去皮性能。
基本信息
专利标题 ：
一种小米加工用去皮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022183337.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN215429195U
授权日 ：
2022-01-07
发明人 ：
乔景斌高博
申请人 ：
蔚县景蔚五谷香米业有限公司
申请人地址 ：
河北省张家口市蔚县吉家庄镇四村
代理机构 ：
北京喆翙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张塨
优先权 ：
CN202022183337.4
主分类号 ：
B02B3/00
IPC分类号 ：
B02B3/00 B02B7/00 B07B1/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02B
碾磨谷物的准备；靠加工表壳将谷粒精制为商品
B02B3/00
去荚，脱壳，脱皮；光整；去芒；去胚芽
法律状态
2022-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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