本实用新型公开了一种计算机硬件用降温装置，涉及计算机硬件技术领域，为解决现有的降温装置降温效率较低的问题。所述降温箱的前端安装有箱门，且箱门与降温箱通过合页连接，所述箱门的两侧均安装有维修盖，且维修盖与降温箱通过螺钉连接，所述箱门内部的上下两端均设置有散热栅，两个所述散热栅之间设置有接线窗，所述接线窗的一侧安装有温度传感器，所述降温箱下端的两侧均安装有支脚，所述温度传感器的型号设置为LM‑420型，所述降温箱内部的两侧均设置有空腔，所述空腔的内部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的外侧安装有散热块，所述散热块的外侧安装有第一小型风机。