一种计算机硬件降温箱
授权
摘要

本实用新型涉及计算机硬件设备技术领域,公开了一种计算机硬件降温箱,包括箱体,所述箱体左右两壁顶部均开设有通口,所述箱体顶壁中部连通设置有排风筒,所述排风筒内中部固定设置有支架,所述支架底部固定设置有电机,所述电机的传动轴顶部固定设置有散热扇,所述箱体内底部固定设置有导轨。本实用新型通过设置有L型板和滑块,可通过两组L型板支撑在计算机机箱底部左右两棱角处,使计算机机箱底壁处于架空状态,且机箱遮挡面积小,利于机箱及其内部底部硬件散热,提升机箱降温散热效果,同时撑杆经滑块在导轨内横向调移,用于适用于不同宽度的机箱支撑,适合广泛推广与使用。

基本信息
专利标题 :
一种计算机硬件降温箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022159782.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN212846697U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
张和平
申请人 :
和慧(天津)科技服务有限公司
申请人地址 :
天津市津南区双港镇双港工业园区恒泽产业园48-2-301内1室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022159782.7
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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