本实用新型公开了一种计算机硬件降温箱，包括水冷机箱结构，所述水冷机箱结构包括CPU散热架、箱体和水冷器，所述水冷机箱结构还包括优化散热主体，所述CPU散热架通过管道连接优化散热主体，所述优化散热主体通过管道连接水冷器，所述水冷器通过箱体固定安装，所述水冷器通过外接电源电性连接，所述CPU散热架和优化散热主体与水冷器的内部空间贯通相连，所述CPU散热架包括导热板、加固主体和水盒，所述导热板固定连接在水盒的后端，所述水盒通过加固主体固定安装在箱体的内壁，所述优化散热主体包括螺丝、散热块、引管、环形水管、散热片和螺纹套。本实用新型能够优化水冷机构的散热效果，更好的满足使用需要。