本实用新型公开了一种计算机主机的散热结构，涉及计算机技术领域，其包括机箱主体，所述机箱主体的右侧面开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有散热箱，所述散热箱的外表面设置有密封圈，所述密封圈位于第一通孔内。该计算机主机的散热结构，通过半导体制冷片、第一通孔、第二通孔、第一卡块、第二卡块、弹簧和滑杆之间的相互配合，当第一卡块移动至第二卡块左侧后，此时弹簧带动第二卡块对第一卡块进行限位，此时便完成对散热箱的安装，同时密封圈和橡胶垫可以对第一通孔和第二通孔进行密封，可以防止机箱主体直接与外界连通，可以防止风冷方式带来的灰尘，同时半导体制冷片可以保证对本装置的散热效率，使本装置的实用性更好。