一种计算机主机用散热结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种计算机主机用散热结构,主机箱体的其中一侧壁开设有安装开口,且安装开口处配套安装有安装盖,主机箱体中固定安装有安装支架,安装基板的其中一侧面固定安装有计算机主机用的安装设备,且安装基板固定安装在安装支架上,吹风罩朝向安装基板布置,且各组吹风罩均通过连通管路与集风罩连通,吹风罩朝向的主机箱体侧壁或安装盖上开设有排风通孔,散热风扇固定安装在主机箱体中,且散热风扇周围开设有进风通孔,集风罩朝向散热风扇布置,安装基板下表面固结有沿对应集风罩朝向方向布置的散热叶。本实用新型具有能够有效提高计算机主机中各安装设备的有益效果。

基本信息
专利标题 :
一种计算机主机用散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022465034.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN214335660U
授权日 :
2021-10-01
发明人 :
张渊
申请人 :
张渊
申请人地址 :
山西省吕梁市山西省柳林县柳林镇龙城A区5号西街6组
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022465034.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-10-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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