一种计算机主机的散热结构
实质审查的生效
摘要

本发明涉及计算机技术领域,具体涉及一种计算机主机的散热结构,包括计算机主机和导风罩,所述导风罩套设于计算机主机的一端,导风罩内部设有多块调节板,计算机主机朝向调节板的四个面上均设有多个条形口,条形口中均设有散热翅叶,每个面上的散热翅叶均统一安装于对应的调节板上,导风罩的四个侧面上均安装有带动调节板移动的调节机构,安装部中安装有散热风扇。本发明结构简单,散热风扇产生的风能通过导风罩的引导吹在计算机主机的四个面上,并与散热翅叶接触,通过散热翅叶及吹过的风能快速的将热量散去,同时,计算机主机周围的空气也会尽可能的流动起来,增加散热效果,并且通过风能吹去覆盖在计算机主机上的灰尘。

基本信息
专利标题 :
一种计算机主机的散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114546082A
申请号 :
CN202210203670.8
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
史子新朱小平
申请人 :
武威职业学院
申请人地址 :
甘肃省武威市凉州区西关街皇台路102号
代理机构 :
西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张燕
优先权 :
CN202210203670.8
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20220303
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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