一种端子校直设备
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摘要

本实用新型公开了一种端子校直设备,包括用于将电子器件的端子校直的校直主体和底座;所述校直主体包括安装板、夹板和抵靠板;所述安装板包括横板和两个侧板,所述侧板分别固定于横板两端;所述横板开设有横移槽,侧板开设有侧移槽;所述夹板一端开设有锁紧孔,其另一端开设有“V”型的校正槽,一锁紧装置将夹板锁紧在横板上;所述抵靠板两端分别设置有固定孔,通过推动抵靠板将端子夹设在校正槽和抵靠板围成的箍圈内,一连接件将抵靠板锁紧在侧板上;所述电子器件通过一抓紧机构固定在底座上,通过一升降机构驱动校直主体升降将端子校直;该实用新型可对间距不同或直径不同的端子进行校直,灵活性强,适应性好。

基本信息
专利标题 :
一种端子校直设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921430974.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-30
授权号 :
CN210547656U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
陈丽芬陈纪明
申请人 :
厦门新东亚电子企业有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔虹路21号第二层、第三层、第四层
代理机构 :
厦门致群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄华
优先权 :
CN201921430974.8
主分类号 :
B21F1/02
IPC分类号 :
B21F1/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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