一种星载大功率LED灯相变热控装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种星载大功率LED灯相变热控装置。该热控装置包括用于与LED封装件相连的热沉空腔、相变点低于LED封装件正常工作温度的相变材料、壳体密封底板、用于增加石蜡内部导热能力的金属导热波纹肋条以及密封组件。该实用新型利用相变材料熔化时吸热，相变过程中温度保持不变的特性进行被动冷却，同时，热沉空腔内部设计有和空腔一体的金属导热波纹肋条。本实用新型可有效改善星载大功率LED组件的热控效果，显著减少传统星载热控装置的质量和体积，并具有良好密封效果，有效地降低LED芯片结点温度，延长LED灯的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种星载大功率LED灯相变热控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921445046.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210771477U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
张高鹏史魁张洪伟曹慧涛曾伟刚梅超易波王华伟赵利闫阿奇杨磊
申请人 ：
中国科学院西安光学精密机械研究所;西安中科天塔科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
代理机构 ：
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡乐
优先权 ：
CN201921445046.9
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V29/70 F21V29/71 F21V29/85 F21V31/00 F21Y115/10
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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