基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器及其集成电路

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器，包括使用集成电路工艺制作在第一衬底上的自下而上轴向排布的硅基TiO₂薄膜光源、第一介质层和硅光探测器。本实用新型还公开了上述基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器的集成电路。本实用新型中基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器的硅光探测器和硅基TiO₂薄膜光源制作在同一个衬底上，器件集成度高、封装尺寸减小、降低了制造难度和成本；本实用新型的基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器，能够与电路集成在同一个衬底上，同时光源与光探测器轴向堆叠，不仅缩短了光的传输距离，还能在提高集成度的同时减少光在传播过程中的损耗，适用于光电耦合器集成技术领域。

基本信息

专利标题：

基于异质结薄膜光源的全集成光电耦合器及其集成电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921445555.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-02

授权号：

CN210110771U

授权日：

2020-02-21

发明人：

李建全曾德贵施宝球徐开凯黄磊赵建明廖楠徐银森曾尚文李洪贞洪继霖陈勇

申请人：

气派科技股份有限公司;四川芯合利诚科技有限公司;重庆中科渝芯电子有限公司;广安职业技术学院;四川遂宁市利普芯微电子有限公司;四川蓝彩电子科技有限公司;广东成利泰科技有限公司;四川晶辉半导体有限公司;电子科技大学

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2

代理机构：

石家庄科诚专利事务所(普通合伙)

代理人：

李琳

优先权：

CN201921445555.1

主分类号：

H01L27/15

IPC分类号：

H01L27/15 H01L31/105 H01L33/26 H01L33/42 H01L21/82

法律状态

2020-06-19 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 27/15
登记生效日 : 20200601
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 气派科技股份有限公司
变更后权利人 : 四川芯合利诚科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518100 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
变更后权利人 : 629200 四川省遂宁市经济技术开发区德泉路8号微电园6号楼1-3层
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 四川芯合利诚科技有限公司重庆中科渝芯电子有限公司广安职业技术学院四川遂宁市利普芯微电子有限公司四川蓝彩电子科技有限公司广东成利泰科技有限公司四川晶辉半导体有限公司电子科技大学
变更后权利人 : 重庆中科渝芯电子有限公司广安职业技术学院四川遂宁市利普芯微电子有限公司四川蓝彩电子科技有限公司广东成利泰科技有限公司四川晶辉半导体有限公司电子科技大学

2020-02-21 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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